根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%。其中集成電路設計業(yè)銷售收入4,519億元，同比增長19.6%，年均復合增長率達25.73%。但在經歷了2020年和2021年的積極增長之后，2022年以來，全球半導體行業(yè)增速明顯放緩，開始進入下行周期。由于受到宏觀經濟形勢變化、通貨膨脹、地緣政治等多重因素影響，終端市場需求持續(xù)疲弱，行業(yè)面臨的價格調整、庫存去化和市場競爭壓力持續(xù)上升。受此影響，報告期內公司集成電路領域銷售收入和毛利同比下滑，短期內公司庫存增加。近期，對于2023年的全球半導體市場， Gartner、WSTS、IC insights等國際研究機構均給出了悲觀預測。Gartner預估2023 年全球半導體收入同比下降3.6%；WSTS 預估將同比下降4.1%；IC Insights預估將同比下降5%，為四年來首次負增長。從歷史數(shù)據(jù)來看，半導體市場存在周期性波動。盡管半導體行業(yè)目前正處于下行周期，但長期來看，隨著新能源、5G、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的發(fā)展，半導體產業(yè)總體將保持增長。同時，國內集成電路設計企業(yè)逐步增強本地化服務優(yōu)勢，緊貼國內市場、更快速響應客戶需求、提供系統(tǒng)解決方案，品牌認可度及市場影響力不斷提升。在國際貿易新形勢下，實現(xiàn)供應鏈安全已成為社會共識。公司將針對新形勢，做好戰(zhàn)略布局，開拓新產生的市場機會。近年來，國家陸續(xù)推出多項政策鼓勵和支持集成電路產業(yè)發(fā)展。2020年8月，國務院發(fā)布《關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策的通知》，推出了財稅、投融資、研發(fā)開發(fā)、進出口等八個方面政策措施，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)的發(fā)展環(huán)境。2021年3月，國務院在《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035年遠景目標綱要》提出了瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目。2022年3月，國務院在《關于落實重點工作分工的意見》（國發(fā)〔2022〕9號）提出加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產業(yè)，提升關鍵軟硬件技術創(chuàng)新和供給能力。國家和政府系列政策文件的出臺和落實，為行業(yè)提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持，給公司發(fā)展提供持續(xù)利好的政策環(huán)境，對公司的持續(xù)健康發(fā)展起到積極的促進作用。在MCU領域，隨著消費類、工業(yè)類、車規(guī)類等市場終端設備聯(lián)網(wǎng)及智能化需求成為主流，物聯(lián)網(wǎng)時代任務的復雜化使得對芯片性能要求快速提升，對芯片處理能力要求越來越高，促使MCU從8位、16位向32位邁進，32位MCU占比不斷上升。市場需求方面，MCU芯片是電子系統(tǒng)中的基礎控制芯片，在消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子等領域得到廣泛應用。隨著各類新興電子產品的推出和普及，消費電子、工業(yè)控制及汽車電子等應用領域電動化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化程度的不斷提升，推動公司產品向更高集成度、更高性能、更低功耗、更高可靠性、具有安全屬性、功能多樣化方向發(fā)展。在信息安全領域，隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術不斷取得突破，帶動了信息產業(yè)的發(fā)展，也帶動了信息安全需求的增長；身份認證、鑒權認證以及關鍵信息的安全保密性，成為網(wǎng)絡節(jié)點設備、終端設備信息安全防護的重要技術基礎。公司新能源負極材料領域業(yè)務由控股子公司內蒙古斯諾承擔，其主要從事鋰電池負極材料研發(fā)、生產和銷售，以及石墨化加工服務。鋰離子電池負極材料屬于鋰離子電池的上游行業(yè)，應用領域包括新能源汽車動力、消費電子及儲能行業(yè)等，是鋰離子電池四大關鍵原材料（正極、負極、隔膜以及電解液）之一。負極材料上游行業(yè)主要為針狀焦、石油焦、瀝青焦等焦類原材料行業(yè)。鋰離子電池主要可分為動力電池、消費電池及儲能電池。根據(jù)研究機構 EVTank、伊維經濟研究院聯(lián)合中國電池產業(yè)研究院共同發(fā)布的《中國鋰離子電池行業(yè)發(fā)展白皮書（2023年）》（以下稱“《白皮書》”）中數(shù)據(jù)顯示，2022年全球鋰離子電池總體出貨量957.7GWh，同比增長70.3%。其中，中國鋰離子電池出貨量達到660.8GWh，同比增長97.7%，在全球鋰離子電池總體出貨量的占比達到69%。從出貨結構來看，全球汽車動力電池出貨量為684.2GWh，占比 71.44%，同比增長 84.4%；儲能電池出貨量159.3GWh，占比16.63%，同比增長140.3%；小型電池出貨量114.2GWh，占比11.92%，同比下滑8.8%。隨著全球持續(xù)踐行碳中和目標，新能源汽車和儲能市場需求預計將繼續(xù)保持快速增長。根據(jù)EVTank統(tǒng)計，2022年全球負極材料出貨量155.6萬噸，同比增長71.9%，其中中國負極材料出貨量143.3萬噸，同比增長84.0%，同比增速創(chuàng)歷史新高。EVTank預計在下游鋰離子電池需求量的帶動下，全球負極材料出貨量在2025年和2030年將分別達到331.7萬噸和863.4萬噸，其中90%以上將是中國企業(yè)生產。根據(jù)原料的不同，鋰電池負極材料主要包括人造石墨負極、天然石墨負極和硅基負極三類。就當前市場而言，在大規(guī)模商業(yè)化應用方面，人造石墨在負極市場占據(jù)絕對主導地位，根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2022年人造石墨市場出貨占負極總體出貨比重達84%，天然石墨市場占比為15%。硅基負極因擁有更高的理論比容量，可以有效提高電池能量密度，從而提升電池的續(xù)航里程，是未來產業(yè)化應用前景較為廣闊的新型負極材料之一，但目前由于成本較高，尚處于產業(yè)發(fā)展前期，未大規(guī)模應用。公司是集成電路設計企業(yè)，主要從事自主技術、自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設計及銷售，并提供相應的系統(tǒng)解決方案和售后的技術支持服務。公司采用常規(guī)和靈活的Fabless輕資產經營模式，從事集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，將晶圓制造、封裝測試業(yè)務外包給專門的晶圓制造及封裝測試廠商。該經營模式有利于公司集中優(yōu)勢資源用于集成電路產品研發(fā)與設計環(huán)節(jié)，在完成集成電路全流程的設計工作后，將自有產權的集成電路版圖授權晶圓制造廠商進行生產制造，由晶圓制造廠商按照版圖數(shù)據(jù)生產出晶圓后，再交由封裝、測試廠商完成封裝、測試環(huán)節(jié)。公司取得集成電路芯片成品后，啟動對外銷售，部分芯片產品應市場需求，委托外協(xié)廠商加工成多芯片模組（SIP），對外銷售。根據(jù)行業(yè)、產品及市場需求情況，公司采取直銷和渠道銷售相結合的銷售推廣模式，開展公司的主要業(yè)務經營。公司持續(xù)聚焦“通用+安全”產品及市場戰(zhàn)略，圍繞信息安全、SoC、無線通信連接三大核心技術優(yōu)勢，形成通用MCU、安全芯片及射頻芯片產品線?，F(xiàn)有產品涉及通用MCU、金融安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、可信計算、超低功耗藍牙等芯片產品。未來將持續(xù)升級、擴展通用MCU產品、推出符合市場發(fā)展趨勢的系列化BMS產品，形成多個業(yè)務領域協(xié)同發(fā)展效應，構筑行業(yè)綜合競爭能力。（1）通用MCU產品線，主要覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費電子、電機驅動、伺服、電池及能源管理、智能表計、醫(yī)療電子、汽車電子、安防、生物識別、通訊、傳感器、機器自動化等應用領域和方向。典型應用覆蓋電池BMS、儲能、電機驅動控制器、電動兩輪車、滑板車、平衡車、智能門鎖、手持云臺、健康智能硬件及醫(yī)療設備、血氧儀、車用電子、飛控云臺、水表及燃氣表、3D打印、微型打印機、工業(yè)伺服、PLC、逆變器、數(shù)字電源及UPS、充電樁、換電柜、掃地機、吸塵器、TWS耳機等。（2）安全芯片產品線，主要應用于網(wǎng)絡身份認證、電子銀行、可信計算、電子證照、移動支付與服務器/云安全、物聯(lián)網(wǎng)安全等信息安全領域。短期來看，2022年以來，全球半導體行業(yè)增速明顯放緩，開始進入下行周期。由于受到宏觀經濟形勢變化、通貨膨脹、地緣政治等多重因素影響，終端市場需求整體持續(xù)疲弱，行業(yè)面臨的價格調整、去庫存化和市場競爭壓力持續(xù)上升。對于2023年的全球半導體市場， Gartner、WSTS、IC insights等國際研究機構均給出了悲觀預測。Gartner預估2023 年全球半導體收入同比下降 3.6%；WSTS 預估將同比下降4.1%；IC Insights預估將下降 5%，為四年來首次負增長。消費類半導體領域有所放緩，但汽車電子領域芯片發(fā)展較快，仍將保持較長時間的韌性，據(jù) Gartner預測汽車電子領域在未來三年將繼續(xù)實現(xiàn)兩位數(shù)增長，每輛汽車的半導體含量將從 2022年的 712美元增加到2025年的931美元。長期來看，隨著新能源汽車、5G、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)的發(fā)展，半導體需求量依舊較為強勁。我國集成電路產業(yè)起步較晚，國際廠商憑借多年在資金、技術、客戶資源、品牌、應用生態(tài)等方面的積累，形成了明顯的領先優(yōu)勢?？傮w而言，目前我國集成電路設計、晶圓制造的整體水平與國際先進水平尚有較大差距。集成電路設計領域，國際廠商在中高端芯片市場占據(jù)主導地位，國內廠商在集成電路市場長期處于中低端領域。在MCU領域，從全球市場來看，主要供應商仍然以國際廠商為主，行業(yè)集中度較高，恩智浦、微芯、瑞薩、意法半導體、英飛凌、德州儀器等廠商占據(jù)主導地位，行業(yè)壟斷企業(yè)集中效應顯著，國內廠商市場占有率不高且長期處于中低端產品市場。根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計，2021 年度全球前五大MCU芯片公司均為國際廠商，市場占有率合計超過80%。相對于全球MCU市場而言，國內MCU市場較為分散、競爭者數(shù)量較多，主要市場份額仍被國際廠商所占據(jù)且國際廠商中高端產品系列較多?？傮w來說，國內MCU企業(yè)在國內市場占據(jù)的市場份額較低，仍有較大的市場發(fā)展空間。在信息安全領域，公司持續(xù)深耕信息安全市場和技術領域，作為我國最早的商用密碼核心定點單位，以具有特定優(yōu)勢的芯片級安全技術、低功耗及無線射頻等長期積累的豐厚技術優(yōu)勢，構筑產品及業(yè)務綜合市場競爭力優(yōu)勢。公司目前為國內USBKEY芯片、藍牙KEY芯片、可信計算芯片的主要供貨商之一，保持較高的市場占有率。公司將繼續(xù)拓展實施“通用+安全”產品戰(zhàn)略，聚焦核心市場和應用做精做深做廣，持續(xù)豐富產品組合，重點在高端高性能MCU、高可靠性BMS、安全芯片等戰(zhàn)略產品線上投入資源。通過不斷提升產品技術性能指標和產品質量，增強產品功能屬性和安全標準，持續(xù)提升公司在傳統(tǒng)安全領域以及在通用領域產品市場競爭力。同時，公司將通過不斷完善產品系列和持續(xù)服務，深入應用場景打磨解決方案，并充分利用公司通用MCU產品高集成度、高性能、低功耗、高性價比、安全性等差異化優(yōu)勢，提高MCU市場競爭力，努力在通用MCU領域將公司打造成為集技術優(yōu)勢、產品種類的豐富性、交付質量穩(wěn)定性為一體的國內領軍企業(yè)。公司具備傳統(tǒng)信息安全領域的技術及產品優(yōu)勢，在保持該領域技術與業(yè)務核心優(yōu)勢同時，積極拓展多元化的市場應用空間，針對新興市場對信息安全的應用需求情況，進一步拓展相關產品和解決方案。與此同時，公司以具有特定優(yōu)勢的安全密碼算法性能、低功耗、SoC架構與IP經驗積累和技術沉淀優(yōu)勢，積極布局通用MCU領域產品和應用，增強產品安全性能和通用性能，形成差異化和優(yōu)勢產品系列，充分利用公司擁有的供應鏈資源優(yōu)勢降低成本，積極把握“萬物互聯(lián)”的市場機遇，拓展在工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、智能表計、安防、醫(yī)療電子、電機驅動、電池及能源管理、生物識別、通訊、傳感器、機器自動化等行業(yè)應用。同時，不斷探索在戰(zhàn)略性新興產業(yè)中涌現(xiàn)出的行業(yè)市場機會，以及在新一代信息技術產業(yè)中，各領域資源整合和合作帶來的新市場和新業(yè)務。針對通用MCU領域，公司將擴大32位MCU產品研發(fā)技術路徑，做精做深做廣，落實更高性能技術路徑；在高端高性能MCU、高可靠性BMS等戰(zhàn)略產品線上投入資源；在保持物聯(lián)網(wǎng)領域安全性核心技術競爭力基礎上，提升產品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技術優(yōu)勢。公司將繼續(xù)進行通用MCU芯片技術的研發(fā)，通過技術研發(fā)提升產品性能、加快生態(tài)體系建設，構建通用MCU核心競爭力。公司將持續(xù)完善通用MCU芯片產品系列化及其解決方案，根據(jù)行業(yè)不同應用領域和行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)研發(fā)、推出高集成度、高性能、高可靠性、具有安全屬性和低功耗等技術特色的通用MCU產品，為客戶和市場提供更多產品選擇。針對信息安全業(yè)務，公司將繼續(xù)專注于集成電路行業(yè)與信息安全交叉領域，持續(xù)增強安全技術升級，持續(xù)優(yōu)化及迭代和發(fā)展安全芯片、低功耗藍牙等傳統(tǒng)優(yōu)勢產品；繼續(xù)達成推進可信計算芯片的CC認證，擴大互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的應用解決方案范圍，保持與增強該領域產品核心競爭力。公司以行業(yè)市場和通用市場并舉，深入耕耘行業(yè)市場，緊跟通用市場發(fā)展趨勢，研發(fā)更具競爭力、更符合客戶需求的產品和解決方案，推動公司各類芯片在細分市場的領先性。通用MCU領域：利用公司在SoC芯片的技術積累和沉淀優(yōu)勢，發(fā)揮在MCU領域高集成度、低功耗、高可靠性等優(yōu)勢，增強MCU安全性，提供具有差異化和全系列化的產品和解決方案特色優(yōu)勢，通過持續(xù)豐富產品系列和細分方向的應用，抓住國產供應鏈建立的機遇，加強在工業(yè)控制、電池及能源管理、智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、智能表計、安防、醫(yī)療電子、電機驅動、生物識別、通訊、傳感器、機器自動化等行業(yè)市場的進入。在部分行業(yè)突破國外企業(yè)壟斷，占據(jù)更多市場份額，努力將公司打造為在技術、產品品種和量產交付數(shù)量上的國內領軍企業(yè)。信息安全領域：在鞏固現(xiàn)有行業(yè)市場應用競爭力的同時，以針對性更強、應用更靈活的產品及系統(tǒng)解決方案，將各類產品及解決方案進一步進入物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、微認證應用等安全領域市場，促進物聯(lián)網(wǎng)市場應用的數(shù)據(jù)保護及物聯(lián)網(wǎng)身份認證的安全性，加強和行業(yè)主流廠商的深入合作；推動可信計算芯片在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領域的發(fā)展。公司擁有集成電路行業(yè)和新能源負極材料行業(yè)中優(yōu)秀而多元化的團隊，他們在產品、技術、研發(fā)、供應鏈、銷售和管理上均具有多年從業(yè)經歷。優(yōu)秀的人才隊伍是公司賴以生存與發(fā)展的核心競爭力，為公司未來可持續(xù)性發(fā)展提供有力的保障。公司將持續(xù)加大對外引進人才、對內培養(yǎng)人才梯隊的力度，建立健康企業(yè)文化，設立有效激勵制度，優(yōu)勝劣汰保持團隊活力，優(yōu)化人力資源結構，不斷提升組織能力和公司價值。目前，新能源負極材料領域業(yè)務由控股子公司內蒙古斯諾承擔，其主要從事鋰離子電池負極材料研發(fā)、生產和銷售，以及石墨化加工服務。負極材料主要應用于新能源汽車動力電池、3C數(shù)碼和儲能等鋰電池領域；石墨化加工工藝是鋰離子電池負極材料生產過程中的重要環(huán)節(jié)之一。報告期內石墨化加工除滿足內部需求外，也為行業(yè)其他用戶提供部分石墨化加工服務。（1）采購模式。內蒙古斯諾采購的原材料主料為焦類產品、石墨，輔料為瀝青，為保障原材料的穩(wěn)定供應，同時降低采購成本，采用“按需采購”的模式。（2）生產模式。內蒙古斯諾實行“自主生產”模式，結合各類型產品的銷售情況、原材料和成品庫存量，制定生產計劃。石墨化加工主要配套自身負極材料石墨化加工需求，在滿足自身需求的基礎上剩余產能可對外提供加工服務。（3）銷售模式。內蒙古斯諾以直銷為主，通過多種渠道積極響應行業(yè)內客戶需求，加快自身技術和產品的升級速度。全球鋰電池負極材料生產企業(yè)主要分布于中國，其余主要為日本、韓國等國家。國內負極材料的主要供應商有貝特瑞、杉杉股份600884）、璞泰來603659）、中科星城、東莞凱金、尚太科技001301）、翔豐華300890）等，國外負極材料的主要供應商有日立化成、浦項化學及三菱化學等。根據(jù)EVTank統(tǒng)計，2022年貝特瑞、杉杉股份、璞泰來繼續(xù)保持負極材料出貨量行業(yè)前三名，三家企業(yè)合計市場份額達到48.6%。報告期內，全球鋰電池行業(yè)受益汽車電動化發(fā)展迅猛，帶動鋰電池負極材料需求高速增長，負極材料行業(yè)的高景氣促使企業(yè)紛紛擴產或新進入。這兩年大規(guī)模的產能建設將會集中在2023-2024年釋放，負極材料市場將會向頭部愈發(fā)集中，預計行業(yè)產能會出現(xiàn)結構性過剩。未來幾年，國內鋰電負極材料生產企業(yè)的競爭主要體現(xiàn)在第二梯隊企業(yè)對第一梯隊企業(yè)的追趕，以及第二梯隊企業(yè)之間的競爭；低端重復產能將被淘汰，擁有核心技術、較強的質量控制能力、成本控制能力和優(yōu)勢客戶渠道的企業(yè)才能獲得長足的發(fā)展，市場集中度將一步提升，行業(yè)內企業(yè)面臨較大的市場競爭。（1）在安全SoC芯片技術領域，經過長期研發(fā)與迭代，公司積累沉淀了能夠充分滿足和引領客戶應用的下一代安全密碼芯片技術、高性能超低功耗SoC架構設計技術以及超低功耗藍牙無線通信技術等核心技術及優(yōu)異的芯片產品研發(fā)能力；在通用MCU芯片技術領域，成熟掌握自主核心技術和底層基礎技術，建立并布局通用MCU芯片設計研發(fā)所需要的核心技術知識產權，持續(xù)優(yōu)化提升通用MCU芯片產品系列化研發(fā)平臺；在工業(yè)控制等高可靠性MCU芯片技術領域，掌握高質量目標、高性能和高可靠系統(tǒng)架構與核心技術；公司與集成電路產業(yè)鏈上下游廠商、國內外同行建立的戰(zhàn)略合作關系深入持久，持續(xù)保持基于先進工藝技術的芯片研發(fā)設計和產品化方面的技術優(yōu)勢。（2）公司持續(xù)加強引進專業(yè)優(yōu)秀人才，并不斷優(yōu)化核心技術團隊，保持技術團隊的技術領先性、戰(zhàn)斗力和研發(fā)核心競爭力。多年來匯集和培養(yǎng)了一批海內外集成電路行業(yè)內優(yōu)秀技術人才、研發(fā)和管理人才和高層次領軍骨干，形成完整人才梯隊；公司在新加坡設立研發(fā)中心，聚集具有國際知名半導體企業(yè)豐富工作經驗的高端人才，緊隨世界先進技術發(fā)展前沿，為保持產品核心競爭力提供堅實基礎。（1）在通用MCU產品方面，公司基于ARM Cortex-M0及M4系列內核的通用MCU產品已實現(xiàn)批量供貨，目前推向市場的超過16個產品系列以及即將完成的多個產品系列平臺，可覆蓋32位MCU從低端到高端大多數(shù)應用場景，該系列產品結合公司在集成電路SoC芯片設計領域長期研發(fā)技術積累，內置嵌入式高速閃存、低功耗電源管理，集成數(shù)模混合電路，并內置硬件密碼算法加速引擎以及安全單元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全屬性等特色。（2）公司針對下一代網(wǎng)絡安全認證芯片產品已實現(xiàn)客戶導入，實現(xiàn)批量供貨。該系列產品具備高安全性、低功耗無線連接和高集成度等特點，在當下網(wǎng)絡安全認證領域具備領先優(yōu)勢。針對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢，公司儲備并研發(fā)了新一代物聯(lián)網(wǎng)安全微認證芯片，具備小尺寸、低功耗、高安全、集成多種安全算法等綜合優(yōu)勢。（3）公司新一代可信計算芯片產品已進入驗證及產品資質認證階段，將面向國內、國際兩個可信計算芯片市場。經過多年的持續(xù)研發(fā)和技術積累，公司在SoC芯片設計、安全、射頻、低功耗等多方面均積累了自主研發(fā)的核心技術，并擁有多項知識產權。截至2022年12月31日，公司知識產權（含專利、商標、軟件著作權、集成電路布圖等）累計申請量達 2504項，授權量為1440項，其中國內外專利申請總量達1554項，取得國內外授權專利932項，集成電路布圖設計登記59項，軟件著作權84項。歷年來公司相關技術已累計獲得1項中國專利金獎，9項中國專利優(yōu)秀獎，1項廣東專利金獎，4項廣東專利優(yōu)秀獎。為客戶提供更完善便捷的使用體驗，是提升競爭力的關鍵。為最大限度滿足下游客戶，公司不斷提供優(yōu)化與產品相關的配套服務來支持客戶自身的使用需求。公司始終堅持產品技術與行業(yè)應用緊密結合的發(fā)展方向，整合產業(yè)鏈上下游資源，不斷拓展產品應用場景，為行業(yè)客戶提供系統(tǒng)級芯片應用解決方案。公司通過建立完備的生態(tài)系統(tǒng)，使下游用戶在開發(fā)產品的過程中能便捷開發(fā)，同時能及時獲取關于產品的相關文檔，公司開通第三方專業(yè)網(wǎng)絡論壇，積極開展參與行業(yè)市場線上、線下活動技術論壇，分享行業(yè)應用經驗和拓展延伸行業(yè)市場應用。目前，公司的網(wǎng)絡身份認證、可信計算、商用密碼算法應用、互聯(lián)網(wǎng)金融安全、公共服務數(shù)據(jù)傳輸安全和短距離數(shù)據(jù)傳輸安全、物聯(lián)網(wǎng)及智能硬件等系列化的芯片產品、行業(yè)應用解決方案和服務管理平臺，能夠滿足在“信息化+互聯(lián)化”趨勢下的各類行業(yè)客戶需求。公司通用MCU芯片產品，也致力于為各類行業(yè)市場用戶提供覆蓋高中低端MCU應用需求的高性價比芯片產品及應用解決方案。公司在業(yè)務發(fā)展過程中采取合作開放的模式，努力聚集產業(yè)鏈上下游的合作伙伴，形成從晶圓廠和封測廠、行業(yè)解決方案商和集成商、終端產品生產商、電信運營和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等資源整合型合作鏈，為公司業(yè)務發(fā)展打造持續(xù)發(fā)展生態(tài)系統(tǒng)。內蒙古斯諾深耕人造石墨負極材料領域的研發(fā)與應用，在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多項核心技術，擁有近 60項自主知識產權，具有行業(yè)前沿技術的開發(fā)和轉換能力。尤其在新能源汽車鋰離子動力電池負極材料方面，具有獨特的生產工藝技術以保證產品良好的一致性。先后開發(fā)的多款負極材料產品廣泛應用于電動汽車領域，產品同時也通過IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等體系標準認證。經過長期建設和技術改進，內蒙古斯諾在人造石墨負極材料全工序生產裝備和工藝技術水平方面得到較大提升。1）原材料預處理方面，引進國內先進的輥壓磨，顯著提高了成品率和產品技術指標；2）復合造粒方面，對出料系統(tǒng)進行了改進和優(yōu)化，提高了產品的一致性和合格率；3）高溫炭化方面，建成全自動化的輥道窯生產線，并開發(fā)出適用于不同產品的溫度曲線）石墨化方面，提升裝爐量，提升石墨化加工效率，降低生產成本，在產品合格率和實收率方面在行業(yè)里有較高知名度。內蒙古斯諾設有研發(fā)中心，研發(fā)人員均為本科以上學歷，涵蓋材料學、電化學、物理學、機械制造等專業(yè)，形成了一支多學科有機互補、專業(yè)搭配合理的研發(fā)隊伍。研發(fā)中心與國內多家高校和科研院所建立了產學研和技術合作，努力提升公司在新能源汽車動力電池負極材料領域的研發(fā)實力。斯諾實業(yè)專注人造石墨負極材料的研究與開發(fā)，行業(yè)深耕十數(shù)年，通過不斷積累已具備從原料預處理至負極材料的全產業(yè)鏈生產能力。報告期內在內蒙地區(qū)的石墨化產線成熟運行，將使得內蒙古工廠規(guī)?；嵘?，進一步加強產品質量、成本控制和穩(wěn)定供應方面的能力。后續(xù)公司繼續(xù)優(yōu)化內蒙古工廠負極材料和石墨化生產協(xié)同，發(fā)揮內蒙古工廠一體化布局生產優(yōu)勢。報告期內，公司啟動在湖北省隨州市投資建設“年產 10 萬噸新能源動力電池負極材料一體化項目”一期項目，計劃產能為 5 萬噸，預計將于 2023年投產。若該項目順利實施，將有助于擴大公司負極材料的產能，進一步形成規(guī)模效應，提升公司盈利能力和核心競爭力。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 119,541.09萬元，較上年同期增長 17.47%，其中芯片類產品實現(xiàn)營業(yè)收入45,823.59萬元，同比下降22.22%，負極材料類（含石墨化加工）實現(xiàn)營業(yè)收入 62,733.71萬元，同比增長 68.54%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤- 3,248.50萬元，較上年同期下降 114.83%，扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤-11,581.41萬元，較上年同期下降 349.83%。業(yè)績變動的主要原因系：①受經濟形勢變化等因素影響，集成電路業(yè)務下游市場需求階段性萎縮，產品銷售價格承壓，集成電路業(yè)務銷售收入和毛利同比下降。②公司為持續(xù)增強核心競爭力，豐富產品線，加快新產品布局，研發(fā)投入較上年有較大額增長。③公司實施員工股權激勵在本報告期確認股份支付費用 13,808.83萬元，較上年同期增加5,520.03萬元。④投資收益和公允價值變動損益較上年同期減少8,631.96萬元，主要是由于上年兌現(xiàn)了較大額的歷史投資項目的收益。報告期內，公司深入研究通用型芯片技術發(fā)展趨勢和市場競爭格局，結合低功耗和安全芯片研發(fā)所形成的技術優(yōu)勢，加快研發(fā)速度，提升研發(fā)規(guī)模，開展了基于ARM Cortex M0、M4及M7內核的較高性價比、中端、高端等平臺化系列化MCU芯片產品，研發(fā)了具有高可靠性高品質供貨能力的車規(guī)級MCU芯片產品，以及面向消費電子領域和新能源汽車動力電池領域的BMS芯片研制工作，并針對物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、醫(yī)療電子、電機驅動、生物識別、通訊、車聯(lián)網(wǎng)等應用領域積極開展市場推廣工作，并在工業(yè)控制、新能源、智能家居、醫(yī)療、智能終端、智能表計、車載、樓宇控制、短距出行、電機控制、安防等多個細分行業(yè)和應用實現(xiàn)較大規(guī)模出貨。與此同時，多個基于ARM Cortex M0、M4、M7內核的平臺化、系列化MCU產品進入研制狀態(tài)，同時布局汽車電子MCU產品，進一步豐富MCU產品全系列、全應用、全場景的產品戰(zhàn)略，為市場和客戶提供更多產品選擇。針對新能源領域，公司規(guī)劃并啟動研發(fā)了系列化的電池管理BMS芯片產品，并協(xié)同公司新能源材料業(yè)務形成綜合行業(yè)應用優(yōu)勢，發(fā)展覆蓋汽車電子動力電池管理、工業(yè)儲能電池管理、消費類終端電池管理的BMS前端芯片產品，提供多樣化，多應用場景的芯片組合與綜合解決方案。報告期內，公司開展了新一代安全認證芯片控制器的研發(fā)、新一代微認證芯片產品研發(fā)及樣品測試等工作。在新一代工藝下，應用于USBKEY、藍牙KEY、安全主控芯片及安全微認證芯片的產品已分別進入量產及推廣階段，對保持公司在傳統(tǒng)網(wǎng)絡安全領域產品應用競爭力的同時，擴展新興產業(yè)應用起到重要保障作用。同時，公司積極布局可信計算新產品技術研發(fā)工作，圍繞下一代可信計算產品的核心競爭力布局布局國內外相關標準和安全等級認證以及海外銷售等工作。公司在內蒙古地區(qū)投資建設的石墨化兩期產線穩(wěn)定生產，使得內蒙古工廠規(guī)模化效應進一步提升。2022年公司持續(xù)穩(wěn)定為國軒高科002074）、天津力神等主要客戶供貨，并分別與前述客戶簽署了購銷合同，就未來合作達成年度供貨計劃。報告期內，內蒙古斯諾啟動在湖北省隨州投資建設“年產 10萬噸新能源動力電池負極材料一體化項目”，正在建設的一期項目計劃產能為 5 萬噸，預計將于2023年投產，以滿足下游客戶需求、解決現(xiàn)有產能不足問題并提升公司盈利能力和核心競爭力，不斷完善公司負極材料的產業(yè)布局。公司將在保持與現(xiàn)有客戶穩(wěn)固合作的同時，不斷努力調整產品結構與客戶結構，力爭導入更多高端產品，拓展和探索新產品合作，挖掘良性發(fā)展?jié)摿?；隨著隨州擴產產能增加，將繼續(xù)積極突破行業(yè)內大客戶、優(yōu)質客戶，重點開拓潛力型客戶，不斷提高市場占有率。基于對公司未來發(fā)展的信心，為促進公司持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，健全公司長效激勵機制，吸引和留住優(yōu)秀人才，公司抓住機遇實施了限制性股票的員工長期激勵，為公司健康發(fā)展再添新力。報告期內，股權激勵的預留授予以及第一期解限售均已順利實施。未來公司將持續(xù)加強組織建設、人才培及養(yǎng)引進、薪酬與考核、帶頭人進階及梯隊建設方面工作，不斷優(yōu)化核心技術團隊，保持技術團隊的技術領先性和研發(fā)核心競爭力。在負極材料領域：在行業(yè)競爭持續(xù)加劇的背景下，公司將進一步做好現(xiàn)有大客戶的品質保障和產品交付與服務，穩(wěn)固既定市場，并努力爭取更高份額；持續(xù)加大對潛在客戶的資源投入，加快推動潛在客戶的導入及量產工作。同時，把“降本增效、提質進位”作為經營目標，持續(xù)改進工藝提高生產效率、尋求與上游供應商的戰(zhàn)略合作以降低產品成本，探索更有效的成本控制方法；自有產能進一步聚焦高參數(shù)、高品質的中高端產品；繼續(xù)提高新能源負極材料和石墨化工藝的研發(fā)能力，積極采用新工藝、開發(fā)新產品，豐富產品線，積極布局硅氧碳（含硅碳）負極材料的產品研發(fā)和產業(yè)化準備，努力將內蒙古斯諾打造成為專業(yè)的主流負極供應商。（1）行業(yè)競爭風險。在國家產業(yè)政策的引導和扶持下，我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅速，參與企業(yè)數(shù)量增多。公司芯片產品市場競爭主要來自于部分具有資金、品牌及技術優(yōu)勢的國際知名企業(yè)，以及與公司部分產品和應用領域接近或有所重疊的少數(shù)國內芯片設計公司，市場競爭異常激烈。如公司不能在技術研發(fā)、運營管理、產品質量等方面保持優(yōu)勢，則可能存在市場占有率下降的風險。對此，公司不斷加強技術研發(fā)和產品的市場調研、可行性研究和分析論證，加強產品立項評估管理，及時根據(jù)市場需求調整和優(yōu)化新技術與產品的研發(fā)工作，以盡可能降低相關風險。（2）毛利率下降的風險。根據(jù)集成電路行業(yè)特點，產品毛利率受到市場需求、產能供給等多方面因素影響，公司需根據(jù)市場需求不斷進行產品的迭代升級和創(chuàng)新，以維持公司較強的盈利能力。若受市場競爭影響導致產品單價進一步下降，或受產能供應影響導致產品單位成本上升，公司將面臨毛利率下降的風險。對此，公司積極應對經營壓力，優(yōu)化產品結構；加強公司治理，深耕精細化管理，持續(xù)強化財務管控與運營管理；完善內部資源優(yōu)化配置及工作流程的把控；嚴控三項費用，降本增效。（3）存貨余額較大及減值風險。報告期末，公司存貨賬面價值約9.23億元，存貨規(guī)模較大，占公司總資產比例24.91%。若未來下游需求及市場行情發(fā)生變化、競爭加劇或技術更新導致存貨過時，使得產品滯銷、存貨積壓，公司將面臨大幅計提存貨跌價準備的風險，導致公司經營業(yè)績下滑，對公司的生產經營和財務狀況帶來不利影響。（4）技術創(chuàng)新風險。當前，在國家產業(yè)政策的支持下，國內集成電路設計行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，技術創(chuàng)新及終端產品日新月異。如果公司的技術創(chuàng)新和研發(fā)能力無法適應技術發(fā)展、行業(yè)標準或客戶需求變化，將導致公司市場競爭力和行業(yè)地位下降，進而對公司經營產生不利影響。對此，公司持續(xù)優(yōu)化研發(fā)人員隊伍、積極布局自主知識產權的核心產品與技術、優(yōu)化產品設計開發(fā)流程，緊跟市場主流技術發(fā)展動態(tài)不斷調整和優(yōu)化新技術與產品的研發(fā)工作，以盡可能降低相關風險。（5）國際貿易環(huán)境重大變動風險。近年來國際貿易環(huán)境不確定性增加，地區(qū)性貿易保護措施將可能對部分產業(yè)發(fā)展受到一定沖擊。集成電路行業(yè)具有典型的全球化分工合作特點，雖然公司與相關供應商雖然長期保持良好的合作關系，但未來國際貿易環(huán)境若發(fā)生重大不利變化，貿易摩擦升級，晶圓代工、IP技術授權、高端測試設備等出現(xiàn)供應短缺、價格大幅上漲、進出口限制等情形，則公司的研發(fā)、采購業(yè)務將受到相應沖擊，進而導致公司的正常生產經營活動受到不利影響。對此，公司積極關注國際貿易環(huán)境以及相關政策的變化、高度重視外貿合規(guī)工作，同時積極拓展更多適合公司產品工藝的國產產業(yè)鏈，盡可能降低對公司經營的風險或不確定因素。（6）資金風險。報告期內，公司整體債務融資規(guī)模較前期增加幅度較大，主要是公司生產銷售規(guī)模的擴大及高強度的研發(fā)投入增加了對資金的需求，同時湖北隨州負極材料一體化項目建設投入引致債務融資規(guī)模進一步提高。為此，公司將繼續(xù)加大資金歸集力度，加快存貨周轉及投資收益變現(xiàn)，強化資金計劃執(zhí)行率，把好資金控制關，并整體統(tǒng)籌安排好融資工作。
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民航局：一季度全行業(yè)共完成旅客運輸量1.29億人次 同比增長68.9%
Battle！這家上市公司實控人剛被解除留置，又遭索賠11.55億元，原告是這家地產公司
已有29家主力機構披露2022-12-31報告期持股數(shù)據(jù)，持倉量總計2652.53萬股，占流通A股4.78%
近期的平均成本為17.37元。該股資金方面呈流出狀態(tài)，投資者請謹慎投資。該公司運營狀況尚可，暫時未獲得多數(shù)機構的顯著認同，后續(xù)可繼續(xù)關注。
限售解禁：解禁1361萬股(預計值)，占總股本比例2.29%，股份類型：股權激勵限售股份。(本次數(shù)據(jù)根據(jù)公告推理而來，實際情況以上市公司公告為準)
限售解禁：解禁149.6萬股(預計值)，占總股本比例0.25%，股份類型：股權激勵限售股份。(本次數(shù)據(jù)根據(jù)公告推理而來，實際情況以上市公司公告為準)
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不良信息舉報電話舉報郵箱：增值電信業(yè)務經營許可證：B2-20090237
